温度调节器与装配表面

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Ziitek(兆科)导热材料选型指南

公司介绍    TIC系列低熔点导热界面材料    TIF系列热传导间隙填充材料    TIG系列导热膏    TIS系列导热绝缘材料    TIR系列超高导热导电材料    TIA系列导热双面胶    TCP™100系列导热工程塑料    Z-Paster100无硅导热片    TIF™100导热泥/导热粘土    TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶)    Kheat™发热材料    导热界面材料应用介绍    模切产品   

ZIITEK  -  温度调节器与装配表面,聚酰亚胺(KAPTON)加热器,低熔点导热界面材料,低熔点热界面材料,加热材料,加热膜,单组分环氧胶粘剂,双组分灌封环氧,双组分灌封硅胶,发热材料,單组份環氧樹脂粘著剤,單组份硅膠粘著剤,导热双面胶,导热塑料,导热填隙料,导热工程塑料,导热材料,导热泥,导热灌封粘合剂,导热灌封胶,导热界面材料,导热粘土,导热绝缘体,导热绝缘材料,导热胶带,导热膏,无硅导热片,无硅热垫,热传导间隙填充材料,热润滑脂,热界面材料,环氧加热板,硅胶加热板,硅胶加热片,硅酮腻子热填缝剂,變组份環氧樹脂灌封膠,超高导热导电材料,雙組份硅橡膠灌封膠,高性能导电导热界面材料,高效绝缘材料,EPOXY HEATING PLATE,HEATING MATERIAL,HIGH PERFORMANCE ELECTRIC & THERMAL CONDUCTIVE INTERFACE MATERIALS,HIGH-EFFICIENCY INSULATION MATERICAL,LOW MELTING POINT THERMAL INTERFACE MATERIALS,ONE PART EPOXY ADHESIVE,ONE PART SILCONE ADHESLVE,POLYIMIDE(KAPTON)HEATER,SILICA GEL HEATING PLATE,SILICONE PUTTY THERMAL GAP FILLER,SILICONE-FREETHERMAL PAD,THERMAL CONDUCTIVITY POTTING ADHESIVES,THERMAL GREASES,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLERS,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS,THERMALLY CONDUCTIVE TAPES,TIM,TWO COMPONENT POTTING EPOXY,TWO COMPONENT POTTING SILICONE,Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS5,丝网印刷,中央处理器,主机板,传感器,伺服器,便携式电子装置,充电桩,光学元件,光学配件,内存模块,功率半导体,功率半导体器件,功率电阻器和底盘,医疗器件,医疗组件,医疗设备,医疗配件,医疗金属针嘴,半导体块,半导体案例,半导体自动试验设备,变压器,台式电脑,图形卡散热模块,复印机,大型电信交换硬件,大型远程通讯开关硬件,对硅敏感的应用,小型电子器材,小型电气设备,平板电脑,微型热管散热器,微热管,微热管热溶液,恒温器和配合面,手持便携式电子设备,手机,按摩椅,换电设备,散热器,散热器底部或框架,散热片,新能源汽车,新能源电池,无人机,无线路由器,显卡处理器,显示卡,普通高压接合面,智能手机,有机硅敏感应用,机架底盘的冷却部件,机顶盒,桌上型计算机,汽车发动机控制单元,汽车发动机控制装置,汽车控制单元,汽车控制装置,汽车点火器,汽车电子,汽车蓄电池,汽车起动机,液晶显示器,液晶电视,温度探测器,热传感器,热学测试台,热探测器,热测试仪,热电冷却装置,电信业,电力转换设备,电动机控制设备,电子计算器,电容器,电机控制器,电流设置,电源,电源供应器,电源变压器,电源电阻器与底座之间,电源装置,电热器,监控头,笔记型电脑,笔记本,笔记本计算机,线圈,继电器,网络通讯设备,自动化操作,自动可分配,视听产品,计算机伺服务器,计算机服务器,车用蓄电电池,车辆发动机控制器,通信硬件,通用高压接口,通讯硬件,音频和视频组件,高性能中央处理器,高速海量存储驱动器,高速硬盘驱动器,高速缓存芯片,高频微处理器,高频率微处理器,3D打印笔,DC/DC变换器,IGBT变压器,LED投射灯,LED液品显示屏背光管,LED液晶顕示屏背光管,LED灯具,LED照明,LED照明灯,LED燈具,LED球泡灯,LED电视,LED管,LED路灯,LED電視,RDRAM内存模块,RDRAM内存模块,SFP光模块,一体机PC,半导体自动测试设备(ATE),图形应用卡(VGA),尖端型LED,尖端类型LED,无线AP,直流/直流变换器,缓存芯片GBTS,AIO PC,AUDIO AND VIDEO COMPONENTS,AUTOMATIC DISPENSABLE,AUTOMOTIVE CONTROL UNITS,AUTOMOTIVE ENGINE CONTROL UNITS,AUTOMOTIVE STARTERS,CACHE CHIPS GBTS,CAPACITORS,CAR BATTERY,CHARGING PILE,COILS,COMPUTER SERVERS,COOLING COMPONENTS TO THE CHASSIS OF FRAME,CPU,DC/DC CONVERTORS,DESKTOP PCS,GENERAL HIGH VOLTAGE INTERFACE,GPU,GRAPHICS APPLICATION CARD (VGA),GRAPHICS CARD THERMAL MODULE,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,HEAT SINKS,HIGH FREQUENCY MICROPROCESSORS,HIGH SPEED MASS STORAGE DRIVERS,IGBT,IGBTS TRANSFORMER,LARGE TELECOMMUNICATIONS SWITCHING HARDWARE,LCD,LCD TV,LED BULB LAMP,LED BULB LAMP,LED LIGHTING,LED PROJECTION LAMP,LED PROJECTION LAMP,LED STREET LAMP,LED TUBE,LED TV,LED-LIT LAMPS,MEDICAL COMPONENT,MEDICAL DEVICES,MEMORY MODULES,MICRO HEAT PIPE,MICRO HEAT PIPE THERMAL SOLUTIONS,MINIATURE HEAT TUBE RADIATOR,MOBILE,MOSFET,MOTOR CONTROLLERS,NOTEBOOK,NOTEBOOK COMPUTERS,OPTICAL COMPONENT,POWER EXCHANGE EQUIPMENT,POWER RESISTORS AND CHASSIS,POWER SEMICONDUCTORS,POWER SUPPLIES,POWER SUPPLY,POWER SUPPLY,POWER TRANSFORMERS,RDRAM MEMORY MODULES,RELAY,SCREEN-PRINTING,SEMICONDUCTOR AUTOMATED TEST EQUIPMENT(ATE),SEMICONDUCTOR CASES,SERVER,SERVER,SET TOP BOX,SET TOP BOX,SFP OPTICAL MODULE,SILICONE-SENSITIVE APPLICATIONS,SMALL ELECTRICAL DEVICES,SMARTPHONE,TABLET PC,TELECOM INDUSTRY,TELECOMMUNICATION HARDWARE,THERMAL DETECTOR,THERMAL TESTERS,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,THERMOSTATS AND MATING SURFACES,TIP TYPE LED,VIHICEL ENGINEE CONTROLER,WIRELESS AP,WIRELESS ROUTER

2018/5/8  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

HTG-100/HTG-200/HTG-300/HTG-500 导热凝脂 数据手册

本资料介绍了深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司生产的导热凝脂产品系列,包括HTG-100、HTG-200、HTG-300、HTG-500。该产品是一种单组分、高适配性的热界面材料,具备优异的导热性能和低热阻,适用于多种电子设备的热管理。

鸿富诚  -  温度调节器与装配表面,导热凝脂,HTG-300,HTG-200,HTG-500,HTG-100,半导体块和散热器,热电冷却装置,电源电阻器与底座之间,高性能中央处理器及显示卡处理器

2020/03/31  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】导热系数为 1.1W/m·K的导热硅脂BN-GS1190 ,渗油率≤0.4%,具有优异的绝缘性

博恩推出的BN­GS1190是一种具有高性能的导热硅脂,导热系数为1.1W/m·K,渗油率≤0.4%,挥发率≤1%,具有优异的绝缘性,可靠性好,符合RoHS指令要求,对基材无腐蚀。

2023-01-17 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】导热性能1.2~3W/m-k的导热硅脂,热阻抗0.06℃-in/W,可彻底润湿接触表面

华中技术导热硅脂HZ300导热膏具有优异导热性能、良好稳定的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有良好地润湿性能。导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

2021-11-18 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

HTG-300常规系列【单组份导热凝胶】规格书

本资料介绍了鸿富诚HTG-300系列单组份导热凝胶的性能和应用。该产品是一款高适配性的热界面材料,具备优异的导热性能、无硅油析出且操作简便,适用于多种电子设备的热管理。

鸿富诚  -  温度调节器与装配表面,单组份导热凝胶,热界面材料,HTG-300 系列,HTG-300,半导体块,散热器,热电冷却装置,电源电阻器与底座之间,高性能中央处理器,高性能显示卡处理器

2021/01/01  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】不含溶剂和导电成分的的导热硅脂BN-GC6021,对基材无腐蚀,适用于电源电阻器与底座之间

博恩推出的BN-GC6021是一款具有高可靠性的导热硅脂,不含溶剂,和散热面浸润性好,可以获得极低的热阻。不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装,产品符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用。

2022-07-31 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

HTG-500常规系列【单组份导热凝胶】规格书

本资料介绍了鸿富诚HTG-500系列单组份导热凝胶的性能和应用。该产品是一款高适配性的热界面材料,具备优异的导热性能、无硅油析出且操作简便,适用于多种电子设备的热管理。

鸿富诚  -  温度调节器与装配表面,单组份导热凝胶,热界面材料,HTG-500,HTG-500 系列,半导体块,散热器,热电冷却装置,电源电阻器与底座之间,高性能中央处理器,高性能显示卡处理器

2021/01/01  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

【产品】不含溶剂的导热硅脂BN-GC3096AP,挥发份<0.5%,适用于CPU和散热器之间

BN-GC3096AP是博恩推出的一款具有高可靠性的导热硅脂,该产品不含溶剂,抗垂流性能好,适用于垂直界面导热应用,符合ROHS要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用。

2022-07-23 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】无硅油析出的导热凝胶HTG800,导热系数为8.0W,可自动点胶涂覆

鸿富诚HTG800系列导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

2022-01-27 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】导热率为5.3W/m·K的导热硅脂BN-GC5506,储存温度25±10 °C

博恩推出的BN-GC5506是一款高可靠性的导热硅脂,不含溶剂,和散热面浸润性好,可以获得极低的热阻,不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装,产品符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用。

2022-07-30 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】导热率6.3W/m·K的导热硅脂BN-GC6022,适用于对电绝缘性要求较高的部件组装

博恩推出的BN-GC6022是一款不含溶剂、具有高可靠性的导热硅脂,和散热面浸润性好,可以获得极低的热阻,不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装,产品符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用。

2022-07-29 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

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品牌:AMPHENOL SENSORS

品类:Assembly NTC temperature sensor

价格:¥5.0624

现货: 2,000

品牌:芯谷科技

品类:电压调节器

价格:¥1.1273

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品牌:台舟电子

品类:电压调节器

价格:¥0.3360

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品牌:创芯海微

品类:红外热电堆传感器

价格:¥4.9230

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品牌:创芯海微

品类:红外热电堆传感器

价格:¥6.1538

现货:73

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红外热分析测试

使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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