6010.2LMNS 20X20 HH/HH 0050+-0005/DI

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6006/6010LM 高性能板材数据手册

本资料介绍了RT/duroid® 6006和RT/duroid 6010LM两种微波基板材料。这两种材料专为电子和微波电路应用设计，具有高介电常数、低损耗、良好的热稳定性和耐湿性等特点。

ROGERS  -  6010.2LMNS 20X20 HH/HH 0050+-0005/DI,微波电路板材,高频层压板,HIGH FREQUENCY LAMINATES,RT/DUROID 6006 PTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 HH/HH 0250+-001/DI,6010.2LM 20X20 HH/HH 0250+-001/DI,6006 10X20 2E/2E 0100+,仓储,功率放大器,卫星通信系统,可再生能源,国防工业设备,地面雷达预警系统,安全系统,室内照明,工业伺服,工业自动化,工业设备控制,手机相关,智能家居,机车,照明,物联网,电力,电动汽车动力系统,装备及逆变电源,贴片天线,车联网,车身和底盘,车载,车载娱乐,车载通讯,轨道交通,通信设备,飞机防撞系统,AIRCRAFT COLLISION AVOIDANCE SYSTEMS,GROUND RADAR WARNING SYSTEMS,PATCH ANTENNAS,POWER AMPLIFI ERS,SATELLITE COMMUNICATIONS SYSTEMS

RT/duroid 6010.2LM/.5LM/.8LM（SGS） RoHS测试报告

ROGERS  -  6010.2LMNS 20X20 HH/HH 0050+-0005/DI,微波电路板材,6010.5LM 10X10 5E/194AL 0500+-002/DI,6010.2LM 10X10 HH/HH 0250+-001/DI,6010.5LM 10X20 1E/200AL 0250+-001/DI,6010.,仓储,可再生能源,国防工业设备,安全系统,室内照明,工业伺服,工业自动化,工业设备控制,手机相关,智能家居,机车,照明,物联网,电力,电动汽车动力系统,装备及逆变电源,车联网,车身和底盘,车载,车载娱乐,车载通讯,轨道交通,通信设备

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

ROGERS  -  6010.2LM,低轮廓反转处理电解铜箔,半固化片,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  6010.2LM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,半固化片,导热导电胶电影,层合板,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,烃类陶瓷,热固性导热导电胶膜,热固性微波材料,热固性玻璃纤维增强半固化片,热塑性粘合膜,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,磁介质层压板,粘接材料,粘结片层,聚四氟乙烯陶瓷,高性能电介质,3D可打印介电材料,PTFE随机玻璃纤维,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,编织玻璃94 V-0层压板,陶瓷UL 94 V-0层压板, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,BONDING MATERIALS,BONDPLYS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,HYDROCARBON CERAMIC,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,LAMINATES,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,PREPREGS,PROPRIETARY CERAMIC,PTFE CERAMIC,PTFE RANDOM GLASS FIBER,TECA FILM,THERMOPLASTIC BONDING FILM,THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSP,卫星电视,国防,射频印刷电路,微波电路,数字基础设施,数字投影系统,无线基础建设,有线基础设施,汽车雷达传感器,移动互联设备,航空航天,高端芯片级封装,DLP公司,SLA 3D打印工艺,立体光刻3D打印工艺,AEROSPACE,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,DEFENSE,DIGITAL INFRASTRUCTURE,DIGITAL LIGHT PROCESSING,DLP,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,MICROWAVE CIRCUIT,MOBILE INTERNET DEVICE,RF PRINTED CIRCUIT,SATELLITE TV,SLA 3D PRINTING PROCESSES,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,WIRELESS INFRASTRUCTURE,WIRELINE INFRASTRUCTURE

RT/D6006, RT/D6010.2.5.8LM RoHS (SGS) 測試報告 (Test Report) (ETR24303069)

ROGERS  -  RT/D6010.2LM,RT/D 6000 SERIES-2,RT/D6010.5LM,RT/D6010.8LM,RT/D 6000