平伟实业诚携带众多产品参加2023中国国际智能产业博览会,包含车载EPS电机、工业BMS等解决方案


2023中国国际智能产业博览会将于2023年9月4-6日在重庆举办。本次智博会,平伟实业将会为各位伙伴带来全新的体验,将展出各种新产品及各类应用方案,欢迎各位合作伙伴到现场进行技术交流和商业洽谈!
展会详情
(一)展览时间 :2023年9月4—6日,其中,9月4日为专业观众日。
(二)展览地点 : 重庆国际博览中心(重庆市渝北区悦来大道 66 号)
(三)展览面积 : 约 8 万平方米(中央大厅和 N1—N8馆)。
本次展品
本次展会,平伟实业携带众多产品及解决方案参与,其中包括各种新型封装功率器件(DFN5*6双面散热,DFN3*3双面散热,DFN8*8双面散热,TOLL, STOLL等等 ),以及各种方案(车载EPS电机,工业BMS,工业电机,新能源产品,充电桩等等),将现场为您带来新技术、新趋势、新理念的分享和讲解。
关于平伟实业
平伟实业总部位于重庆,是一家超过30年发展历史的功率半导体公司,目前超过1300名员工,年产能超过200亿颗。作为功率半导体器件的开拓者,平伟实业的器件被广泛应用于消费、工业,汽车等多个领域, 为全球电子行业提供专业的支持。
公司产品通过效率的提升(如工艺、尺寸、功率及性能),获得了广泛客户的认可。公司拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品类别,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
近年来,平伟实业大力拓展业务,全面布局中高端芯片(MOSFET,IGBT,碳化硅,氮化镓,射频器件,专用IC 等等)。平伟人秉承“平凡的工作,伟大的事业”的理念,30年来坚持脚踏实地,埋头苦干的态度,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,以实业兴邦,产业报国为己任,为全球半导体产业发展贡献力量。
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