碳化硅6“晶圆
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产品手册SiC功率半导体和IC解决方案
瞻芯电子（InventChip Technology Co., Ltd.）是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体和集成电路解决方案的领先供应商。公司成立于2017年，总部位于上海。IVCT致力于开发SiC功率器件、功率模块、栅极驱动器和控制器IC，提供一站式芯片解决方案。公司拥有6英寸SiC MOSFET技术，并拥有汽车级SiC晶圆厂，致力于按时、高质量地交付SiC产品，并追求持续的技术创新。产品涵盖SiC功率器件、SiC功率模块、栅极驱动器和控制器IC等。
瞻芯电子 - 通用门驱动器,隔离栅驱动器,SIC二极管,SIC模块,专用SIC MOSFET驱动器IC,专用SIC栅驱动器,电源管理控制器IC,DEDICATED SIC GATE-DRIVER,DEDICATED SIC MOSFET DRIVER ICS,GENERAL GATE-DRIVER,ISOLATED GATE-DRIVERS,POWER MANAGEMENT CONTROLLER ICS,SIC DIODES,SIC MODULES,SIC MOSFET,SIC MOSFETS,IV1Q12160T4Z,IV2Q12040BD,IV1B12009HA2L,IV1D12030BD,IV2Q07014T4Z,IV1Q12050D7Z,IVST12017MA1L,IV2Q12100BD,IV1Q12017T4ZG,IVST12080DA1L,IVCR2405DR,IV2Q1204,储能,储能变流器,充电桩,充电站,光伏逆变器,工业电源,数据中心,新交通工具,新的基础设施,新能源,火车地铁,电动车辆,电网,风电,飞行器,5G站,电动汽车HEV,5G STATION,CHARGER STATION,CHARGING PILES,DATA CENTER,ELECTRIC VEHICLES,ENERGY STORAGE,ENERGY STORAGE CONVERTERS,EV HEV,FLYING VEHICLES,INDUSTRIAL POWER SUPPLIES,NEW ENERGY,NEW INFRASTRUCTURE,NEW TRANSPORTATION,PHOTOVOLTAIC INVERTERS,POWER GRID,PV,TRAIN SUBWAY,WIND POWER
广告 发布时间 : 2025-03-03
泰科天润将携碳化硅产品及方案DEMO亮相2024慕尼黑上海电子展！更有新品碳化硅2in1半桥模块等你来看
泰科天润与您相约2024慕尼黑上海电子展！泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅功率器件产业化领军企业，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用解决方案。总部坐落于北京，是一家IDM企业，拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线。公司有13年碳化硅器件量产经验，涵盖研发、制造、工艺、品控、应用方案和销售六个方向。
森国科董事长杨承晋先生受邀参访上海积塔半导体有限公司，并参加集成电路产业及应用高级研修班学习
森国科董事长杨承晋先生作为集成电路领军人才的一员，于2024年6月7日赴上海积塔半导体有限公司参访学习。在功率器件方面，积塔已达到领先水平，森国科作为国产芯片设计企业与积塔在碳化硅二极管、碳化硅MOS管、集成电路IC等芯片制造保持着密切友好地合作。积塔执行董事张汝京博士赠予森国科董事长杨承晋先生“GTA300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工仪式纪念晶圆”作为留念。
2029年SiC器件市场超100亿美元
据Yole Developpement称，到2029年，SiC器件市场预计将超过100亿美元，CAGR 2023-2029年为25%。由于大规模产能扩张，预计到2026年，整个 WFE（晶圆厂设备）SiC制造设备市场将达到50亿美元的峰值。SiC材料的固有特性需要特定的工具和工艺。鉴于碳化硅器件收入预测不断增长，厂商已经提前进行了大量投资。从6英寸到8英寸的过渡也是功率SiC投资的关键驱动力。
车用碳化硅器件市场2025年将达500亿元！国产厂商派恩杰蓄势待发
从市场容量来看，中国2020年汽车销量2500万辆，2025年电动汽车占比要达到20%，预计对碳化硅6英寸晶圆的产能年需求达100万片，仅车用碳化硅器件市场约500亿元。派恩杰目前已量产650/1200/1700V三个电压平台的SiC SBD与SiC MOSFET器件。
【应用】1200V SiC MOSFET ASC60N1200MT4用于车载充电机，有效提高电源系统转换效率
国产爱仕特碳化硅（SiC）MOSFET ASC60N1200MT4用于车载充电机，有效提高电源系统转换效率降低电能损耗，易实现小型化、耐高温高压，在充电桩、公交大巴、电机控制器、车载充电机上有大量成功应用案例，采用SiC MOS 4/ 6英寸晶圆。
罗姆（ROHM）的1200V、40A的碳化硅二极管SCS240KE2 HRC晶圆尺寸是多大？
罗姆（ROHM）的1200V、40A的碳化硅二极管SCS240KE2 HRC晶圆尺寸是6英寸。
PANJIT SEMI CONDUCTOR 公司简介
强茂股份有限公司是一家全球领先的IDM分离器件半导体制造商，2021年合并营收达504百万美元。公司产品涵盖MOSFET、SiC、IGBT、二极管、TVS、ESD、稳压二极管、桥堆、晶体管等，应用于电动汽车、医疗、绿色能源、高性能计算、消费电子和物联网等领域。公司拥有6座晶圆厂和3座封装厂，全球服务客户数超过10,000家。强茂致力于创新、当责、客户导向、学习与成长以及互信协作，推动全球洁净与智能的未来。
PANJIT - 碳化硅,二极管,切换,功率模块,快恢复二极管,整流器,整流管,显示,晶体管,电桥,肖特基,触控面板,连接器,齐纳,BJT将军,FS沟槽IGBT,F电缆,SIC二极管,SIC器件,SIC场效应晶体管,中压MOSFET,低VCE（饱和）BJT,低压MOSFET,功率 MOSFET,功率IC,小信号场效应管MOSFET,电源IC,超LVF二极管,超LVF功率电桥,BJT,CONNECTOR,DIODES,DISPLAY,F CABLE,FRED,FS TRENCH IGBT,GENERAL BJT,IGBT,LOW VCE(SAT) BJT,LV MOSFET,MOSFET,MV MOSFET,POWER BRIDGE,POWER IC,POWER MODULE,POWER MOSFET,RECTIFIER,RECTIFIERS,SCHOTTKY,SGT MOSFET,SIC,SIC DEVICES,SIC DIODE,SIC MOSFET,SJ MOSFET,SJ-MOSFET,SMALL SIGNAL MOSFET,SWITCHING,TOUCH PANEL,TRANSISTOR,TVS,ULTRA LVF DIODE,ULTRA LVF POWER BRIDGE,ZENER,不断电系统,主板,云端储存器,伺服散热风扇,信息娱乐系统,充电桩,军事的,医学,变压器,固态硬盘,坡,太阳能逆变器,工控,工控机,数据中心,智慧手表,服务器,服务器电源,机器人,汽车电子,泵,消费,消费性电子,游戏机,物联网,电动汽车,电源供应,电视,白色家电,直流风扇,移动装置,笔记本电脑,绿能,绿色能源,绿色能源充电器,网络摄影机,行动通讯基地台,计算机运算,车灯,车身电子装置,车载充电,适配器,通讯,马达,高性能计算,黑色家电,DC-DC电源模块,PD 充电器,ADAPTER,COMMUNICATION,CONSUMER,EV,GREEN ENERGY,GREEN ENERGY CHARGER,HIGH PERFORMANCE COMPUTING,IOT,IPC,MEDICAL,MILITARY,POE
Vincotech（威科） V23990-P629-L43-PM等产品变更通知（PCN-29-2017）
Vincotech发布产品/工艺变更通知，宣布对第二代碳化硅(SiC)肖特基二极管(SBD)的生产工艺进行修改，采用6英寸晶圆以提高产能。此次变更属于小范围变更，不影响产品尺寸、电气尺寸、特性及可靠性。受影响的模块包括多个型号，新修订的样品将于2018年1月底开始提供，正式交付从2018年4月1日开始。
VINCOTECH - 电力电子功率器件,电力电子功率模块,V23990-P629,10-0B06PPA010RC01-L025A19,V23990-P629-L43-PM,FASTPACK 0 H,FLOWCIP 0B,个人代步工具,仪器,健康设备,医疗设备,四表,国防工业设备,大家电,安防,室内照明,工业伺服,工业自动化,智能家居,机车,楼宇自动化,装备及逆变电源,轨道交通,运动设备
Pcore™ 2 E2B 全碳化硅半桥MOSFET模块
基本半导体推出的Pcore™ 2 E2B全碳化硅半桥MOSFET模块，采用EasyPACK™ 2B封装，基于高性能6英寸晶圆平台设计。该模块在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。产品优势包括高晶圆可靠性、优异抗噪特性、宽栅-源电压范围（VGS: -10V~+25V）、更高阈值电压（VGS(th).typ: 4V）、高热性能及高封装可靠性。主要应用领域包括燃料电池DCDC、数据中心UPS、大功率快速充电桩等。主要参数包括：BMF240R12E2G3，VDS: 1200V，RDS(on): 5.5mΩ @ 25℃，IDnom: 240A，VGS(op): +18/-4V，VGS(th): 4.0V，VSD: 1.35V，QG: 492nC，Pin-Type: Press-Fit。
基本半导体 - 全碳化硅半桥MOSFET模块,PCORE™ 2 E2B,BMF240R12E2G3,大功率快速充电桩,数据中心UPS,燃料电池DCDC
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