BTD21520
相关结果约22条基本半导体(BASIC)碳化硅功率器件选型指南
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
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BTD21520x 双通道隔离型门极驱动器
BTD21520x 是一款双通道隔离型门极驱动器,峰值拉电流达4A,峰值灌电流达6A。它通过5000Vrms的加强绝缘将原副方进行隔离,支持高达1850VDC的工作电压。该驱动器可配置为两个低边驱动器、两个高侧驱动器或一个死区时间可调的半桥驱动器,并具有DIS禁用管脚功能。DIS脚输入高电平时将同时关断两个输出,悬空或接地时允许器件正常运行。这款驱动器适用于供电系统、电机控制系统、DC/DC隔离供电、照明控制系统、等离子显示器、太阳能和工业变换器、车载充电机、电池管理系统、充电站、牵引逆变器、混合动力汽车及纯电动汽车等领域。其主要特点包括隔离电压高达5000Vrms(SOW-14)@UL1577;3000Vrms(SOP-16)@UL1577,集成禁用功能和死区时间设置功能,典型传输延时为45ns,工作环境温度范围为-40至125℃。
青铜剑科技 - BTD21520X,门极驱动芯片,隔离驱动芯片,电机控制系统,等离子显示器,车载充电机,纯电动汽车,DC/DC 隔离供电,充电站,供电系统,太阳能和工业变换器,混合动力汽车,照明控制系统,电池管理系统,牵引逆变器
发布时间 : 2025-03-03
深圳世辉电子聚焦SiC MOSFET模块在电力电子领域的升级替代
公司定位:专注于碳化硅(SiC)MOSFET模块和IGBT模块的研发与分销,提供高性能功率器件。技术优势包括高效能、高可靠性产品,广泛应用于光伏逆变器、储能系统等新能源领域。 开发支持:提供产品文档(如芯片规格书),但未提及培训或客户案例。 应用场景:主要涉及工业领域,包括光伏逆变器、储能变流器PCS、OBC车载充电器、热管理电动压缩机驱动器等。 质量认证:未明确提及具体质量认证。 合作价值:帮助客户实现从IGBT到SiC MOSFET的技术升级,提升系统效率和性能。
李洲电子 - BTD21520,SIC MOSFET模块,IGBT模块,隔离驱动芯片,BTD5350,BTD3011,储能变流器PCS,OBC车载充电器,热管理电动压缩机驱动器,光伏逆变器
世辉电子(香港)有限公司 - 22年行业经验 SiC MOSFET代理 光伏储能领域
世辉电子(香港)有限公司是基本半导体碳化硅SiC功率MOSFET的香港代理商,主要分销BASiC品牌全系列碳化硅MOSFET产品,包括模块、单管IGBT、混合SiC-IGBT及隔离驱动IC。公司专注于光伏逆变器、光储一体机、储能变流器、OBC车载充电器、高频电源、数据中心UPS等新能源应用领域,提供高性能碳化硅器件解决方案。
苏州普兆新能源设备有限公司 - BTD21520,IGBT模块,三电平IGBT模块,隔离门极驱动芯片,全碳化硅模块,碳化硅MOSFET,功率MOSFET,混合SIC-IGBT模块,SIC功率器件,B2M1000170Z,B2M040120H,B2M0242000Z,BTD5350,B2M035120YP,BTD3011,B2M065120Z,B2M1000170R,B2M020120H,B2M065120R,B2M065120H,B2M040120Z,BTL27523,B2,变频器,机房UPS,光储一体机,智能电网HVDC,工商业储能变流器,PET电力电子变压器,氢燃料空压机驱动,高频逆变焊机,充电桩电源,储能变流器PCS,AI服务器电源,OBC车载充电器,数据中心电源,射频电源,热管理电动压缩机驱动器,光伏逆变器,大功率工业电源,直流快充
BASiC基本™第二代SiC碳化硅MOSFET功率半导体
BASiC基本™第二代SiC碳化硅MOSFET是一款高性能的功率半导体器件,主要应用于新能源汽车、直流快充、光伏储能、工业电源和通信电源等领域。该产品具有出类拔萃的可靠性和可圈可点的器件性能。其1200V系列击穿电压BV值实测在1700V左右,高于市面主流竞品,确保了大规模制造时的器件可靠性。同时,该产品的反向传输电容Crss较小,带来出色的开关性能,特别适用于LLC应用。此外,BASiC基本™第二代SiC碳化硅MOSFET比导通电阻降低约40%,Qg降低了约60%,开关损耗降低了约30%,工作结温达到175°C,提高了高温工作能力。封装形式包括TO-247-3、TO-247-4、TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227等。这些特点使得该产品在高频、高压、高温环境下表现出色,能够显著提升电力电子系统的效率和功率密度,降低系统综合成本。
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【产品】基本半导体推出采用容耦隔离技术的单、双通道门极隔离驱动芯片,抗干扰能力达100V/ns
基本半导体针对多种应用场景研发推出单、双通道门极隔离驱动芯片,具有抗干扰能力强、传输延时低、可靠性高等优势,可适应不同的功率器件和终端应用,可适配耐压在1700V以内的功率器件的门极驱动,广泛应用于隔离式DC-DC/AC-DC电源、光伏逆变器等。
青铜剑隔离驱动芯片产品列表
提供单/双通道隔离驱动芯片,适配1700V以内功率器件,涵盖工业级应用,支持多种封装类型。
青铜剑科技 - BTD21520X,隔离驱动芯片,BTD3011R,BTD25350,BTD5350X,工业节能,新能源发电,智能电网,轨道交通
BTD21520x 双通道隔离型门极驱动器
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Bronze隔离驱动IC产品列表
Bronze Technology隔离驱动IC,包括单通道、双通道、光电耦合器替代及高端VCE检测隔离驱动IC,适用于汽车级设计及宽功率范围应用。
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BTD21520x双通道隔离式栅极驱动器
BTD21520x系列双通道隔离栅极驱动器,具备高达5000Vrms的隔离电压,适用于工业和汽车领域,包括电力分配、电机驱动、隔离开关电源、照明系统、等离子显示器、光伏和工业逆变器、车载充电器、电池管理系统、充电站、牵引逆变器、混合动力汽车和纯电动汽车等。
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Bronze隔离驱动IC宽电压范围产品列表
Bronze Technology提供的隔离驱动IC,采用无芯变压器和电容器隔离技术,耐压高达8000V,驱动电流达10A,覆盖单双通道及多种保护功能,适用于40~1700V功率器件。
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