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为什么SIC IGBT驱动模块的负压和IGBT的负压大小不一样?它们的负压幅值选取的依据是什么?

在SiC MOS管和IGBT的栅极驱动上施加负压的目的是为了可靠关断,避免米勒效应导致的误导通问题。SiC MOS管和IGBT的栅极驱动负压大小不同,是由于其材料和工艺存在差别,SIC MOS管的负压通常为-5V,极限值不超过-10V。IGBT的负压通常设置为-10V,极限值可达-25V。

2020-03-09 -  技术问答

大功率的igbt模块,比如300A或者400A的模块,驱动芯片和驱动电阻的选型求推荐。

可以看看世强元件电商平台上的Power Integrations(PI)SID11x2K SCALE-iDriver门极驱动芯片,该驱动器驱动能力可以达到8A,具体资料参看以下链接:/doc/63546.html

2018-10-30 -  技术问答 国产替代

碳化硅的效率比普通igbt模块高多少?

从效率的角度,SIC是可以设计的比IGBT效率高,在开高频的情况下,SIC可以做到低的损耗,另外也可以减小滤波的体积,具体效率高多少,这个需要设计后去实测对比。

2018-04-10 -  技术问答

中压690V逆变器,使用1700V的IGBT模块,有相关的驱动芯片推荐吗?

中压690V的逆变器,其母线电压通常达到1100V左右,使用1700V耐压的IGBT模块,推荐采用PI的高性能隔离驱动芯片SID1183K,支持驱动耐压为1700V以内的IGBT,峰值输出驱动电流可达8A,可直接驱动600A以下的开关器件,支持在-40°C至+125°C的温度下工作,最大开关频率为75kHz,采用9.5mm电气间隙和爬电距离的eSOP封装。可参考链接:Power Integrations(PI)SID1183K 1700 V SCALE-iDriver门极驱动芯片数据手册

2019-11-08 -  技术问答 国产替代

请问罗姆有集成的碳化硅IGBT模块吗?

ROHM有一系列SiC模块,包括1200V和1700V耐压,电流80A~576A,半桥和六管模块都有。可参考以下链接:/news/96494393.html

2018-11-16 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

SiC MOSFET驱动电压尖峰分析与抑制(上)

高频、高速开关是碳化硅(SiC) MOSFET的重要优势之一,这能显著提升系统效率,但也会在寄生电感和电容上产生更大的振荡,从而让驱动电压产生更大的尖峰。设计可靠的驱动电路来抑制的驱动电压尖峰,成为发挥SiC MOSFET优势特性的关键课题。为此,我们首先测试复现驱动尖峰波形并分析原因,然后采取相应措施来抑制尖峰。本篇主讲第一部分:驱动电压尖峰复现与分析。

2024-01-02 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

【经验】浅谈SI8233与SI835双路隔离驱动芯片设计区别

目前Silicon Labs推出的具有双路隔离驱动芯片SI8233和SI8235,目前也是主流用在车载DC-DC,及OBC及各种电源拓扑中比较常见的两种驱动芯片,本文针对这两种驱动芯片在设计上的不同点做个简答的描述,设计者可以根据自身的设计需求去进行选择。

2019-02-03 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

立即报名2025 SiC/GaN新技术研讨会,SiC MOS、GaN FET、国产化数字隔离/驱动等创新产品技术

5月15日,2025SiC/GaN新技术研讨会聚焦SiC MOS、SiC二极管、国产化数字隔离/驱动、GaN FET等创新产品技术,突破能效边界,助你重新定义产业效能天花板,点击了解报名。

2025-03-12 -  活动

瞻芯电子开发的车规级5.7kVrms隔离驱动芯片IVCO141x量产,集成负压驱动/短路保护

瞻芯电子开发的3款5.7kVrms隔离型、单通道栅极驱动芯片IVCO141x正式量产,并导入多家客户试用。IVCO141x芯片集成了负压驱动/短路保护等功能,是针对SiC MOSFET应用特点而设计的比邻驱动®(NextDrive®)系列芯片之中的隔离型产品。现已获得车规级可靠性认证(AEC-Q100)。

2024-08-13 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【经验】隔离驱动芯片SI8233做MOS管驱动时的注意事项

目前Silicon Labs 的隔离驱动芯片SI8233大量的用来做MOS管驱动,由于具有两路独立的驱动,并且支持原副边5V的隔离电压,每路的峰值驱动电流达4A,所以在电源类产品的拓扑半桥或者全桥电路,PFC都会考虑用SI8233做驱动设计。

2019-05-06 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

SiC MOSFET驱动与Si IGBT驱动异同?SiC MOSFET能否沿用IGBT插件驱动板方式驱动?

不能沿用。因为采用驱动板的方式,驱动回路寄生电感比较大,从而需要更大的驱动电阻来阻尼,进而导致开关速度变慢,损耗增大。如果不用更大的驱动电阻来阻尼,那么Vgs波形会导致比较大的振荡,进而导致Vds振荡,从而增加开关损耗。另,寄生电感比较大本身就增加了驱动回路阻抗,驱动电路的抗米勒能力减弱,导致开关速度变慢,损耗也增大。

2024-05-28 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

SiC MOSFET驱动电压尖峰分析与抑制(下)

高频、高速开关是碳化硅(SiC) MOSFET的重要优势之一,这能让系统效率显著提升,但也会在寄生电感和电容上产生更大的振荡,从而在驱动电压上产生更大的尖峰。抑制驱动电压尖峰,成为发挥SiC MOSFET优势的关键课题。本篇主要介绍驱动电压尖峰的抑制方法。

2024-01-02 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

【经验】基于栅极驱动器BM6104FV-C与IXDD609的SiC MOSFET驱动电路设计

SiC MOSFET对驱动要求高,主要体现在驱动电压和驱动速度。SiC MOSFET标称驱动电压范围一般为-6~22V,其开启电压一般很低,并随温度上升而降低,但只有达到18-20V时,才能完全开通。硅器件的驱动电压最高一般为15V,所以驱动不能直接用于驱动SiC MOSFET。笔者针对应用要求,在实际设计中选用ROHM BM6104FV-C栅极驱动器并在后级添加力特的IXDD609进行功率放大。

2019-11-05 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

请问能不能推荐一些驱动板用于做sic mosfet的脉冲测试(封装是TO-247-3),最好你们官网在售的。我之前看到一款瑞能的,不知道能不能用?

目前暂无适合TO-247封装的驱动板,SIC驱动推荐瞻芯的IVCO1A01DWR:IVCO1A01/2 8.5A/10A 隔离单通道栅极驱动器 (sekorm.com),瞻芯也有TO-247的SIC MOS,可以参考:瞻芯电子(InventChip)碳化硅(SiC)功率器件/栅极驱动芯片/模拟控制芯片选型指南 (sekorm.com)。

2023-10-16 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】如何为SIC MOSFET选择一款理想的隔离驱动芯片?

Silicon labs SI827x隔离栅极驱动器高达4A峰值驱动电流,业界最高的抗扰性能(200kV/μs)和闩锁免疫能力(400kV/μs)。最大60ns传输延迟,非常低的抖动200ps p-p。

2018-01-31 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务
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