基本半导体携汽车级碳化硅功率模块、MOS及门极驱动芯片等产品出海亮相IAA MOBILITY 2023

2023年9月5日，全球领先的出行行业交流平台德国国际智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2023）在德国慕尼黑正式拉开帷幕。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、门极驱动芯片等产品出海亮相这一行业盛会，与全球众多汽车制造商、供应商等一起，共同探讨未来出行的低碳、清洁、高效之路。

碳化硅为媒 共塑高效、可持续出行道路

作为全球五大车展之一，IAA MOBILITY 2023以“体验联动智慧出行”为主题，设置了未来出行、可持续发展和科技三大主题板块。宝马、比亚迪、奔驰、大众、博世、大陆、麦格纳、采埃孚等众多全球知名的汽车制造商、供应商汇聚一堂，展示了最新的汽车技术、智能出行解决方案以及可持续交通创新成果。

随着新能源汽车的创新和发展，本届IAA MOBILITY展会更为关注于可持续交通目标的共同实现，电气化、高效、智能化、轻量化成为大会的几大关键词。其中，能为出行带来更高转换效率、更低能量损耗的碳化硅功率器件更是备受瞩目。基本半导体推出的汽车级全碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET及相关驱动产品在展会上一经展出，便受到了众多汽车厂商及Tier1零部件厂商观众的高度关注。

汽车级碳化硅功率模块

基本半导体汽车级碳化硅功率模块产品Pcore™6、Pcore™2等产品采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，在栅极输入电容、内部寄生电感、热阻等多项参数上达到国际先进水平，可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车效率，降低制造和使用成本。

第二代碳化硅MOSFET

基本半导体第二代碳化硅MOSFET基于6英寸晶圆平台开发，与上一代产品相比，拥有更低比导通电阻（降低约40%）、器件开关损耗（降低约30%），以及更高可靠性和更高工作结温（175℃）等优越性能，可助力光伏储能、新能源汽车、直流快充、工业电源、通信电源等行业实现更为出色的能源效率和应用可靠性。

门极驱动芯片

基本半导体门极驱动芯片可适应不同的功率器件和终端应用，产品包括单通道隔离驱动芯片、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求，产品具有更低传输延迟、更强抗干扰能力、更大驱动电流、更高可靠性等特点，可广泛应用于车载充电机（OBC）、新能源汽车主辅电机驱动、充电桩、光伏储能、工业电源、不间断电源（UPS）、商用空调等领域。

基本半导体始终致力于碳化硅功率器件的上车应用，不断加速车规产品的研发制造和市场拓展，公司汽车级碳化硅功率模块产线已全面量产，目前年产能为25万只模块，并收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。公司车规级碳化硅芯片产线也已通线，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求，全力服务于全球新能源汽车客户，共同塑造未来出行的创新、可持续道路。